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このステーションは、あらゆるマイクロソルダリングアプリケーションにおける最高精度の作業用に設計されており、顕微鏡下での作業を最大限に制御することが可能です。
T210グリップを使用した精密なはんだ付けに適したステーションです。密集したプリント基板や拡大鏡下での作業に最適です。
T245グリップを使用した一般的な電子機器アプリケーションに適しています。SMDと高出力を必要とする作業の両方に最適です。
繰り返し作業に最適なAP250はんだ送り アイロングリップを使用しています。 ワイヤ、コネクタ、トランス、THT部品の はんだ付けで、フリーハンドを必要とする アプリケーションに最適なステーションです。
AM120調節式マイクロピンセットを使用 して、迅速かつ正確なSMDリワークを実現します。 チップ、小型/中型SOP、DIPなどの部品のはんだ 付けやリワークに最適なソリューションです。
DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDの薄いはんだ層の吸取作業に対応します。 THT部品やSMDランドのクリーニングに おける精密はんだ除去作業に最適です。
SMDのはんだ付けと高出力を必要と する作業の両方に最適です。 はんだ付けアシストモードで、リアル タイムにはんだ付けの質を向上させる ことができます。
JBC独自のヒーティングシステムは はんだ付け工程に品質、信頼性、 効率性をもたらします
ニーズに合わせて最大500種類の カートリッジと、約5倍長持ちする こて先をご用意しました
電子業界のプロフェッショナル のため、完全カスタマイズができ 遠隔操作可能なステーションです
