交換部品
FL15
ボトルフラックス (15 ml)アプリケータ付
FL15はSMD部品、特にフラットパック集積回路（FPIC）のはんだ付け前のプリント回路基板の準備に使用するための水性液状フラックス
使用方法:
1. はんだ付けする表面を洗浄し、油分を除去
2. ブラシを使用し、集積回路パッドにフラックスを塗布
3. はんだ接合
4. はんだ付け部分を除去する場合は水で洗浄
¥680
| 数量0以上 |
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品番
FL-15
製品構成
FL15 ボトルフラックス（15ml）アプリケータ付 仕様
正味重量
50 g
寸法と重量
梱包時の寸法と重量
80 x 40 x 35 mm / 50 g
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